4月24日，“千帆起航、芯聚未来”——鸿蒙与集成电路产教融合人育人研讨活动在上海顺利举行，本次活动由华为云计算技术有限公司、上海恒驰信息系统有限公司、上海荟诚信息系统有限公司和上海青软晶睿微电子科技有限公司联合举办，汇聚了来自教育行业的40+家客户。

此次研讨旨在探讨鸿蒙国产操作系统和集成电路芯片设计制造等关键技术领域的人才培养，以推动信息技术应用创新，促进创新型、应用型、技能型人才培养，壮大高水平工程师和高技能人才队伍建设，引领高等院校信创相关专业建设与课程改革，提高高校服务信创产业发展的能力。

开场致辞

上海华为云CTO在致辞中表示，华为公司一直十分重视人才培养，针对产学研协同，持续联合各地教育主管部门、院校合作伙伴等多方资源共同构建共享、开放、共赢的人才生态，到目前为止，华为已为相关产业链培养超100万人才。

如今中国芯片产能正飞速发展，各个企业在鸿蒙适配改造上的人才缺口巨大，可以预见在未来的几年之内，鸿蒙以及其他国产化软件应用改造将成为应用型计算机人才一个非常重要的学习和工作方向，鸿蒙人才培养课程和招聘需求也正迎来快速增长期。

《华为开放能力，助力创新实践人才培养》

华为开发者创新中心市场总监认为，培养开发者最适宜的阶段在校园，因此以华为云为底座，华为开发者创新中心构建了华为云+6大生态的人才培养方案，包含鸿蒙、人工智能、大模型、云原生、低代码、信创、工业软件、高斯数据库等多个方向。

要做好校企合作与人才培养，不仅需要深厚的技术力量，也需要通过全面的运营体系进行持续化投入，依托在院校内落地华为云开发者创新中心，以“互动+动手实操项目实践+生态服务”为一体的旅程式培养模式，形成创新实践人才培养闭环。

《集成电路产教融合——企业的角色和作用》

青岛青软晶尊微电子科技有限公司校企合作部经理仲伟瑞指出，产教融合是破局集成电路产业人才瓶颈的关键举措，而目前存在产教“合而不融、合而不深”等现实困境。基于青软晶尊的探索与实践，通过校企合作共建共育，整合优质教学资源，创新人才培养模式，共建集成电路实训创新平台，打破传统教学壁垒注入企业新生力量，加快高校科研创新步伐，助力一流专业建设和高质量就业。

《华为AI和鸿蒙技术生态分享》

上海开发者生态经理表示，人工智能发展已从局部探索走向千行百业，人工智能行业渗透率提速，2026年将达到20%，大模型是连接技术生态和商业生态的桥梁，是未来AI生态的核心。AIGC作为AI产业发展“三叠浪”中最新浪潮，有望将AI产业推动通用人工智能高度，华为云AI布局未来科技竞争的制高点，构建世界第二技术选择。

《以需导教 融企入育——数字化人才培养路径的创设与实践》

创新创业学院院长、信息科学与技术学院副院于晓东分享了上海杉达学院产教融合的历程，以需导教，融企入育，通过校企深度合作，推动应用创新型人才培养改革成果显著。基于国产前沿根技术的产教资源融合，聚焦鸿蒙生态、开展应用项目研发，依托行业平台，协同共建人才生态。

“千帆起航、芯聚未来”，推动信息技术应用创新的核心动力在于人才，深化产教融合，加速信创领域自主可控与国产替代进程，是深入贯彻数字中国、智慧社会战略部署的关键一环。

期待未来在创新驱动发展战略的引领下，校企持续强化人才培养、优化产学研合作机制、营造开放包容的创新生态，为我国信息技术产业的持久繁荣与强劲发展注入源源不断的动力，铸就新时代下信息技术自主创新的辉煌未来。